제목 : 웨스턴 디지털, 최근 하락은 진입기회로 봐야 아거스 *연합인포맥스*
아거스의 애널리스트는 강력한 메모리 및 저장장치 수요를 강조하면서 웨스턴 디지털(NAS: WDC)의 최근 하락이 진입기회가 될 수 있다고 분석했다. “기업과 클라우드에서 메모리 및 저장장치에 대한 수요가 매우 강력하다. 관련 제품들의 가격이 상승하고 있으며, 이는 웨스턴 디지털이 앞으로도 높은 매출 및 순이익 증가세를 누릴 수 있다는 전망을 지지한다”고 분석했다. “웨스턴 디지털의 주가는 하이퍼스케일러에서의 강력한 수요를 중심으로 랠리한 이후, 최근에는 인공지능 섹터 전반적인 조정 속에 하락한상태다”고 언급했다. “투자자들은 이를 매력적인 진입기회로 인식할 수 있을 것이다”고 설명했다. 투자의견을 매수로 유지했다. 하지만 목표주가는 600달러에서 500달러로 하향 조정했다.
>>인텔, 이스라엘 유니콘 기업 Classiq 인수 발표…CEO 립부탄 “풀스택 양자컴퓨팅 사업 구축할 것”
•인텔이 이스라엘 양자컴퓨팅 스타트업 Classiq 인수를 발표했으며, 거래는 2027년 상반기에 완료될 것으로 예상됨. 이번 인수를 통해 Classiq의 양자 알고리즘 소프트웨어 플랫폼과 인텔의 실리콘 기반 큐비트 하드웨어 역량을 결합해 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 풀스택 양자컴퓨팅 사업을 구축할 계획임. 이를 통해 양자 소프트웨어 분야의 부족한 역량을 보완할 방침
>>TSMC CoWoS 패키징 가격 최대 20% 인상 추진…AI 칩 수요에 공급 부족 심화 (대만공상시보)
•AI GPU뿐 아니라 서버 CPU와 맞춤형 ASIC까지 첨단 패키징 수요가 확대되면서 TSMC의 CoWoS 가격이 1020% 인상될 전망임. 일부 패키징 납기가 길어지고 있으며, 장비 납기도 기존 36개월에서 6~8개월로 연장
•TSMC는 올해 장비 구매 과정에서 기존과 달리 가격 재협상을 요구하지 않고 있어 장비업체의 가격 인하 및 기능 추가 부담이 완화되고 있음. 다만 신규 생산능력 확대는 리소그래피·현상·다이 본딩 등 병목 공정과 부품 공급에 제약을 받고 있으며, 신규 공장이 안정적인 생산에 도달하기까지 약 3년이 소요
•TSMC는 5배 레티클 크기 패키징을 양산 중이며, 9배·14배 크기 기술과 CoPoS도 개발하고 있음. CoWoS 월 생산능력은 2026년 13만 장 이상, 2027년 20만 장을 목표로 확대할 계획임. 미국 첨단 패키징 공장은 2028년 가동을 목표