2026.11.11 09:05:37 기업명: 에이팩트(시가총액: 3,201억) A200470 보고서명: 분기보고서 (2026.09) 잠정실적 : N 매출액 : 588억(예상치 : 572억, +2.8%) 영업익 : 51억(예상치 : 45억, +12.4%) 순이익 : 36억(예상치 : 22억, +63.5%) **최근 실적 추이** (기간/ 매출/ 영업익/ 순익) 2026.3Q 588억/ 51억/ 36억 2026.2Q 452억/ 11억/ 44억 2026.1Q 305억/ -19억/ -33억 2025.4Q 326억/ 47억/ 76억 2025.3Q 284억/ 20억/ 17억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261111000035

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림, 연구원 김수연 2027년 반도체 연간전망을 공유드립니다. 반복해서 익힌 동작을 몸이 기억하듯 메모리 업체들이 다운사이클에도 버틸 수 있는 이익 체력, 즉 머슬 메모리를 확보하였다는 판단입니다. 금번 자료는 CSP의 메모리 구매 여력과 2028~2029년 가격 하락 시 이익 민감도 분석에 집중하였습니다. [반도체] 머슬 메모리 1. 2028년 글로벌 AI 서버 출하 30% 증가 전망 - CSP 4사의 CapEx 증가율이 27년 53%에서 28년 14%로 둔화되는 보수적 가정에도 글로벌 AI 서버 출하는 28년 503만대(YoY+30%)로 증가 전망 - 이때 전체 서버 DRAM 수요는 28년 473.3억 GB(+36%), 29년 594.6억 GB(YoY+26%)에 이를 것 - 수요의 실제 발주 여부를 판단하는 핵심 지표는 CSP의 메모리 재고 - Dell과 HPE의 재고 증가분은 주로 부품에 집중돼있고 27년에도 RDIMM 공급 증가율은 15~20%로 서버 CPU 출하 증가율(40% 이상)을 밑돌 전망 2. 다운사이클에도 피크 이익의 70% - 당사 공급 모델과 CapEx 기반 서버 수요, 스마트폰/PC 역성장을 가정해 산출한 2년 누적 ASP Base 하락폭은 DRAM -36%, NAND -44%로 추정 - Bear 시나리오의 경우에도 29년까지 DRAM -55%, NAND -59% 하락할 때 양사 영업이익은 각각 272조원과 166조원으로 추정 - 현 주가는 29년 Bear 시나리오의 이익 수준까지 반영하고 있어 저점에 가까운 구간으로 판단 3. 핵심은 HBM - 27년 하반기 범용 DRAM 가격 하락 전환에도 HBM에 힘입어 Blended ASP는 상승세 지속 - NVHBM의 커스텀 베이스 다이 역시 ASP 추가 상향 요인 이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다. DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearch DS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

안녕하세요, 빅캡들의 어닝시즌도 막바지로 달려가고 있습니다. 전일 나스닥 시장에서 인텔이 실적발표 이후 전례없이 주가가 -29% 하락하였습니다. 메모리 가격 상승으로 인한 가이던스 컨센 하회 역시 반영되었겠지만, 그동안 트럼프 행정부의 지원을 크게 받았던 인텔에 대해 중간선거를 앞두고 리스크를 피하는 심리 역시 같이 반영되었지 않을까 생각합니다. 실적 요약과 주간 반도체 주요 뉴스를 공유드립니다. 종합하면 AI 인프라 투자 확대에 따른 반도체 공급망 전반의 가격 결정력 강화가 확인되고 있습니다. 다만 메모리 가격 상승이 전통 IT 수요를 위축시키는 모습도 동시에 나타나고 있습니다. 그럼에도 데이터센터 중심의 수요 강세와 제한적인 공급 확대를 고려하면 메모리 업체들의 실적 상향 가능성은 여전히 높다고 판단합니다. 어려운 시장이지만 주말에는 다들 푹 쉬시고 추워지는 날씨에 건강 유의하세요. 감사합니다. 1. 인텔 3Q26 실적: 실적은 컨센서스 상회했으나 가이던스는 하회, EMIB 신규 고객 확보 기대감 확대 - 이스라엘 공장 폭발 사고로 향후 2개 분기에 걸쳐 약 6억 달러의 매출 손실이 예상 - 이러한 악재를 반영해 인텔은 4분기 매출 가이던스를 150억~160억 달러로 제시 - 단기적인 주요 어려움으로 생산능력 부족, 전례 없는 메모리 공급난, 이에 따른 PC 수요 약세를 지목. 특히 첨단 패키징 소재(EMIB 패키징에 사용되는 첨단 유기기판)의 공급 부족도 주요 병목 요인으로 언급 - PC 수요 부진은 2027년 상반기까지 지속될 가능성 - 다만 EMIB는 향후 2개 분기 내 신규 고객 두군데 발표 기대 Link: https://bit.ly/4yWCHL8 2. 샌디스크 1QFY27 실적: 매출 YoY+378% 증가, GPM 85.1% 기록 - 매출액과 차분기 가이던스, 조정 EPS 모두 시장 예상치를 상회 - 이번 분기 매출 증가분 중 약 60%는 출하량 증가, 나머지 40%는 가격 상승에서 기인 - 장기 공급계약(NBM)이 커버하는 비트 물량이 FY2027 50%에서 FY2028 약 67%로 확대될 것으로 예상 - 산업 전체 NAND 비트 수요에서 데이터센터가 차지하는 비중이 현재 약 50%까지 상승했으며, 2027년에는 55%를 넘어설 것으로 전망 Link: https://bit.ly/4BxXGX7 3. 애플의 NAND 구매 갑질, AI 메모리 공급난으로 뒤바뀐 협상력 - 과거 애플은 최혜 고객 조항, 공급업체 재무·생산 데이터 감사, 가격 하락 시 주문 인수 거부 등을 통해 NAND 가격 인하를 압박 - AI 수요 확대로 메타·MS·아마존 등이 키옥시아와 높은 가격의 장기 공급계약을 체결하면서 애플의 구매 협상력 약화 - 단기 가격 협상 중심에서 NAND 및 LPDDR의 장기 공급계약을 통한 물량 확보 전환 가능성 제기 - 256GB 아이폰 프로의 BOM 내 메모리 비중은 1년 전 10%에서 3Q26 34%, 1H27 40% 이상으로 상승할 전망 Link: https://bit.ly/4yPVk36 4. 마벨, 루멘텀 인수 검토…역대 10대 기술·통신 M&A 중 하나가 될 것 - 마벨은 최근 광통신 기술에 대한 사업 확대를 적극 추진, 올해 초 Celestial AI를 인수하며 OMIB 기술 확보 - 루멘텀 인수를 통해 광학 부품 기술을 추가로 확보하고, 제품 포트폴리오 확장하여 브로드컴에 대한 경쟁력 강화하려는 전략 - 다만 시장은 이번 잠재적 인수의 규모가 지나치게 크다는 점을 우려 - 최근 분기 마벨의 현금성자산 약 39.2억 달러 VS 루멘텀 시가총액은 약 830억 달러로 전체 인수대금을 현금만으로 충당 불가 Link: https://bit.ly/4iNzwjQ 5. 중국 스마트폰 할인 경쟁으로 NAND 가격 하락 가속화, 512Gb TLC -9.19% - DRAM 시장에서는 일부 특정 주문에 따른 브랜드 DDR4 및 DDR5 제품 거래가 제한적으로 발생하면서 일부 제품의 가격이 소폭 상승 - 반면 NAND Flash 시장에서는 중국 스마트폰 업체들이 9월 판가 인상 이후 수요 둔화에 직면하면서 광군제 할인에 나섰고, 이에 따른 재고 소진 압력이 NAND 현물시장으로 확산 - 다만 전체 업황 악화로 해석은 과도. 모바일용 NAND와 데이터센터용 eSSD 간 수요 및 가격 흐름이 지속 차별화될 가능성 Link: https://bit.ly/4sIJo1J 6. AI발 부품 원가 상승에 HP·ASUS·Acer, PC 생산 일부 중국으로 회귀 - 주요 PC 브랜드들이 태국과 베트남에 위치한 생산시설의 일부 물량을 중국으로 이전 - 일반 노트북의 BOM에서 CPU, DRAM, SSD가 차지하는 비중은 1Q25 45% → 3Q26 68%까지 상승 - 중국 외 지역의 노트북 생산 비중은 2025년 24% → 2026년 21% → 2027년 20% 미만 전망 - 이는 중국 ODM들에게 저렴한 생산비와 중국산 메모리 접근성을 바탕으로 수주 확대 기회 - 한편 트렌드포스는 2027년 글로벌 노트북 출하량이 전년 대비 한 자릿수 초반 감소할 것으로 전망 Link: https://bit.ly/48pYsI6 7. OpenAI, 구글 TPU 직접 구매 추진. 오라클도 2027년부터 TPU 클라우드 서비스 제공 - 구글 TPU가 구글의 내부 비용 절감 수단에서 외부 매출을 창출하는 사업으로 진화 - OpenAI처럼 엔비디아 GPU 활용도가 높은 고객사가 TPU 도입을 추진한다는 것은 TPU의 성능과 비용 경쟁력이 외부 고객에게도 의미 있는 대안이 될 수 있음을 시사 - GPU 대 ASIC 전환보다는 멀티 아키텍처 전략 확산에 주목할 필요 - TPU 확산은 광인터커넥트와 첨단 패키징에도 새로운 성장 기회 Link: https://bit.ly/4e7wK6p 8. TSMC, CoWoS 가격 최대 20% 인상 검토. AI 수요 급증으로 장비 가격 협상도 생략 - 서버 CPU와 맞춤형 ASIC으로 첨단 패키징 수요 확대 - 패키지 면적이 지속 증가하고, AI 반도체의 테스트 사이클이 길어지면서 CoWoS 공급제약이 더욱 심화 - 반도체 장비 리드타임은 기존 3~6개월에서 최근 6~8개월로 증가 - TSMC조차 장비 공급부족 심화로 인해 전과 달리 별도의 가격 인하나 사양 개선 요구 없이 기존 가격 그대로 장비를 발주 Link: https://bit.ly/4iuljqE