[반도체/AI 인터커넥트/CPO]
제목: AI 인터커넥트 트렌드: GPU 성능의 진화, 연결 기술의 세대교체로 이어지다
작성자: 정우성 (LS증권)
투자의견: Overweight
[투자 포인트]
· AI 가속기 및 클러스터 대형화에 따라 GPU당 네트워크 대역폭(NVIDIA Rubin의 경우 최대 1.6Tbps)과 스위치 ASIC(102.4Tbps)의 고속화가 동시에 요구되며, 이에 따른 NIC 탑재량 증가 및 서버용 고다층 PCB, 저손실 CCL의 고부가가치화가 촉진되고 있다.
[모멘텀]
· 전기적 손실과 소비전력을 획기적으로 개선하기 위해 광엔진을 스위치 ASIC과 동일 패키지에 집적하는 CPO(Co-Packaged Optics)의 상용화가 본격화되고 있으며, TSMC COUPE 등 하이브리드 본딩(HB) 기술이 EIC와 PIC의 새로운 양산 응용처로 부상하여 관련 장비 및 소재 시장의 강력한 성장 동력이 되고 있다.
[리스크 요인]
· CPO 내부의 광엔진은 개별 교체가 어려워 사전 검사 수율과 광섬유 연결부의 신뢰성 확보가 중요하며, 광레인 속도 증가에 따른 검사 시간 및 양산 난도 상승, 그리고 기존 Pluggable 방식과의 공존 및 비용 검증 등이 향후 확산 속도를 좌우할 주요 변수로 작용한다.
[잠정실적 공시]
· 3분기 매출액 3,460억원(+4.3% YoY), 영업이익 148억원(-16.0% YoY)을 기록하며 매출과 영업이익 모두 QoQ 성장세를 유지했음.
· 한솔윌텍 신규 반영에도 불구하고 YoY 기준 부진한 실적을 기록하면서 본업인 TV 및 전장 부문의 수요 부진이 연결 수익성에 부담으로 작용한 것으로 파악됨.
[실적 호조 요인]
· 자회사 한솔윌텍이 모바일 AP향 Vertical 프로브카드 수요 확대에 힘입어 매출액 220억원, 영업이익 50억원으로 영업이익률 20%대에 진입하며 기대 이상의 수익성을 달성함.
· 4분기부터 북미 스마트폰 고객사향 CIS용 프로브카드와 중국 로컬 AI SoC 고객사향 GPU용 프로브카드 공급이 본격화되면서 실적 성장세가 한층 가속화될 전망임.
[리스크 및 부진]
· 지정학적 갈등 장기화와 고유가에 따른 소비심리 위축으로 인해 기존 본업인 TV 및 전장 부문의 수요 부진이 지속되고 있음.
· 상반기 인수 과정에서 발생한 일회성 비용 등으로 인해 연결 기준 YoY 영업이익 감소세를 기록하는 등 본업의 예상보다 큰 부진이 수익성에 부담을 주었음.