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Пост от 02.04.2026 00:06
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[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 4. 2 (목)
■ 전기전자/IT하드웨어
(PC) 메모리 가격 급등·AI 수요 확대에 PC 출하 감소 전망
- 메모리·스토리지 가격이 25년 +40~70%, 26년 추가 상승하고 AI 서버 수요 집중으로 2026년 글로벌 PC 출하량 약 -12% 감소 전망. 저가 PC(-28%) 중심으로 수요 위축되고 고가 제품은 상대적 견조. 공급난 완화는 수년 소요 예상되며, PC 시장은 고가 중심 구조로 재편될 전망..
https://han.gl/5zPqS (Digitimes, 4.1)
(서버) 엔비디아 800V→12V 전력 구조, 효율·발열 문제로 업계 회의론 확산
- NVIDIA가 직접 변환 구조를 추진했지만, 발열·에너지 손실 문제로 업계 회의론 지속. Infineon, Texas Instruments 등도 솔루션 공개했으나 CSP는 기존 800V→48V→12V 구조 유지. 단기 도입은 제한적, 48V 구간 효율 개선이 현실적 대안으로 평가됨.
https://han.gl/GfoOd (Digitimes, 4.1)
(스마트폰) 삼성·샤오미, AI 기능 탑재 신제품 출시로 중저가 시장 경쟁 심화
- 삼성전자와 샤오미가 AI 기능 및 배터리·카메라 성능을 강화한 신제품을 대만 시장에 출시하며 판매 확대 추진. 샤오미는 8,500mAh 대용량 배터리 등 하드웨어 차별화, 삼성은 생성형 AI 기능과 eSIM 도입으로 중저가 라인 경쟁력 강화. 메모리 가격 상승에도 불구하고 보조금 및 기능 업그레이드로 수요 방어 시도하면서 중저가는 경쟁 심화, 프리미엄 시장은 불확실성 지속.
https://han.gl/QKupU (Digitimes, 4.1)
(실리콘포토닉스) TSMC, 실리콘포토닉스 COUPE 양산 전환…AI 인터커넥트 전환 가속
- TSMC가 SiPh 패키징 플랫폼 COUPE를 2026년 양산 단계로 전환하며 CPO 기반 광인터커넥트 상용화 본격화. 전기→광 신호 전환을 통해 전력·대역폭 병목 해결 추진, SoIC 기반 3D 적층으로 성능·집적도 동시 개선. 산업 내 로드맵 합의 및 공급망 협력 확대 속 데이터센터 광전환 가속, CoWoS에 이은 차세대 성장축 부상.
https://han.gl/XV1HL (Digitimes, 4.1)
(AR) 中 엑스리얼, AR 글라스로 韓 시장 선점 시도…빅테크 공백 공략
- XREAL이 ‘XREAL 1S’를 국내 출시하며 Samsung Electronics·Google 공백 속 시장 선점 전략 추진. 자체 칩·마이크로 OLED 기반 경량 AR 기능과 현지화 전략으로 초기 수요 확보 시도. 글로벌 스마트글라스 시장 고성장 전망 속 빅테크 진입 전 초기 점유율 경쟁 본격화.
https://han.gl/2aRgc (전자신문, 4.1)
(AI) NVIDIA Rubin Ultra 사양 축소설에 공급망 변동성 확대
- 엔비디아 루빈 울트라가 4→2 다이로 축소될 수 있다는 루머로 AI 공급망 전반(기판·열관리·테스트) 주가 변동성 확대. 다만 이는 성능 저하가 아닌 패키징→보드 구조 재편 가능성으로, 총 칩 출하 및 시스템 수요는 유지로 해석. 결국 수요 감소가 아닌 ‘밸류체인 재분배’로, 패키징 약화 vs PCB·시스템 영역 강화로 구조적 차별화 전망.
https://han.gl/JoLm9 (CTEE, 4.1)
■ 디스플레이
(디스플레이) 中 TCL-日 소니, TV 합작법인 '브라비아' 내년 4월 출범
- TCL과 Sony가 TV 합작법인 ‘Bravia’를 설립(지분 TCL 51%)해 2027년 글로벌 1위 목표 추진. 소니 브랜드·기술력과 TCL 가격 경쟁력 결합으로 프리미엄 TV 시장 영향력 확대 예상. 삼성전자, LG전자에는 경쟁 심화 요인으로 작용 전망.
https://han.gl/sRLqd (전자신문, 4.1)
감사합니다
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 4. 2 (목)
■ 전기전자/IT하드웨어
(PC) 메모리 가격 급등·AI 수요 확대에 PC 출하 감소 전망
- 메모리·스토리지 가격이 25년 +40~70%, 26년 추가 상승하고 AI 서버 수요 집중으로 2026년 글로벌 PC 출하량 약 -12% 감소 전망. 저가 PC(-28%) 중심으로 수요 위축되고 고가 제품은 상대적 견조. 공급난 완화는 수년 소요 예상되며, PC 시장은 고가 중심 구조로 재편될 전망..
https://han.gl/5zPqS (Digitimes, 4.1)
(서버) 엔비디아 800V→12V 전력 구조, 효율·발열 문제로 업계 회의론 확산
- NVIDIA가 직접 변환 구조를 추진했지만, 발열·에너지 손실 문제로 업계 회의론 지속. Infineon, Texas Instruments 등도 솔루션 공개했으나 CSP는 기존 800V→48V→12V 구조 유지. 단기 도입은 제한적, 48V 구간 효율 개선이 현실적 대안으로 평가됨.
https://han.gl/GfoOd (Digitimes, 4.1)
(스마트폰) 삼성·샤오미, AI 기능 탑재 신제품 출시로 중저가 시장 경쟁 심화
- 삼성전자와 샤오미가 AI 기능 및 배터리·카메라 성능을 강화한 신제품을 대만 시장에 출시하며 판매 확대 추진. 샤오미는 8,500mAh 대용량 배터리 등 하드웨어 차별화, 삼성은 생성형 AI 기능과 eSIM 도입으로 중저가 라인 경쟁력 강화. 메모리 가격 상승에도 불구하고 보조금 및 기능 업그레이드로 수요 방어 시도하면서 중저가는 경쟁 심화, 프리미엄 시장은 불확실성 지속.
https://han.gl/QKupU (Digitimes, 4.1)
(실리콘포토닉스) TSMC, 실리콘포토닉스 COUPE 양산 전환…AI 인터커넥트 전환 가속
- TSMC가 SiPh 패키징 플랫폼 COUPE를 2026년 양산 단계로 전환하며 CPO 기반 광인터커넥트 상용화 본격화. 전기→광 신호 전환을 통해 전력·대역폭 병목 해결 추진, SoIC 기반 3D 적층으로 성능·집적도 동시 개선. 산업 내 로드맵 합의 및 공급망 협력 확대 속 데이터센터 광전환 가속, CoWoS에 이은 차세대 성장축 부상.
https://han.gl/XV1HL (Digitimes, 4.1)
(AR) 中 엑스리얼, AR 글라스로 韓 시장 선점 시도…빅테크 공백 공략
- XREAL이 ‘XREAL 1S’를 국내 출시하며 Samsung Electronics·Google 공백 속 시장 선점 전략 추진. 자체 칩·마이크로 OLED 기반 경량 AR 기능과 현지화 전략으로 초기 수요 확보 시도. 글로벌 스마트글라스 시장 고성장 전망 속 빅테크 진입 전 초기 점유율 경쟁 본격화.
https://han.gl/2aRgc (전자신문, 4.1)
(AI) NVIDIA Rubin Ultra 사양 축소설에 공급망 변동성 확대
- 엔비디아 루빈 울트라가 4→2 다이로 축소될 수 있다는 루머로 AI 공급망 전반(기판·열관리·테스트) 주가 변동성 확대. 다만 이는 성능 저하가 아닌 패키징→보드 구조 재편 가능성으로, 총 칩 출하 및 시스템 수요는 유지로 해석. 결국 수요 감소가 아닌 ‘밸류체인 재분배’로, 패키징 약화 vs PCB·시스템 영역 강화로 구조적 차별화 전망.
https://han.gl/JoLm9 (CTEE, 4.1)
■ 디스플레이
(디스플레이) 中 TCL-日 소니, TV 합작법인 '브라비아' 내년 4월 출범
- TCL과 Sony가 TV 합작법인 ‘Bravia’를 설립(지분 TCL 51%)해 2027년 글로벌 1위 목표 추진. 소니 브랜드·기술력과 TCL 가격 경쟁력 결합으로 프리미엄 TV 시장 영향력 확대 예상. 삼성전자, LG전자에는 경쟁 심화 요인으로 작용 전망.
https://han.gl/sRLqd (전자신문, 4.1)
감사합니다
Пост от 01.04.2026 04:09
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0
4
2026년 3월 1~30일 수출 금액 잠정치
- 스마트폰: 584,004,524 달러
(+169.3% YoY, +9.9% MoM)
* 스마트폰 수출 단가: 2,160 $/kg
(+34.0% YoY, +1.5% MoM)
- 스마트폰 부분품: 72,671,772 달러
(-55.4% YoY, +16.3% MoM)
* 스마트폰 부분품 수출 단가: 511 $/kg
(-50.3% YoY, -4.9% MoM)
- MLCC: 122,452,578 달러
(+14.1% YoY, +14.8% MoM)
* MLCC 수출 단가: 211 $/kg
(+1.8% YoY, -3.9% MoM)
- PCB: 264,365,665 달러
(+21.0% YoY, +17.0% MoM)
* PCB 수출 단가: 240 $/kg
(+25.2% YoY, +5.4% MoM)
- FPCB: 175,615,254 달러
(+6.2% YoY, +17.0% MoM)
* FPCB 수출 단가: 563 $/kg
(-3.0% YoY, +2.3% MoM)
- 리드프레임: 39,649,547 달러
(+41.8% YoY, +27.1% MoM)
* 리드프레임 수출 단가: 95 $/kg
(+13.2% YoY, +1.6% MoM)
- MCP: 8,577,640,250 달러
(+134.1% YoY, +27.1% MoM)
* MCP 수출 단가: 63,751 $/kg
(+66.5% YoY, -12.3% MoM)
- PI필름: 2,171,729 달러
(+38.4% YoY, +30.4% MoM)
* PI필름 수출 단가: 37 $/kg
(+28.1% YoY, -14.2% MoM)
- 이미지센서: 887,882,927 달러
(-8.7% YoY, +34.4% MoM)
* 이미지센서 수출 단가: 3,356 $/kg
(-20.9% YoY, +14.2% MoM)
- 카메라모듈: 802,110,484 달러
(+44.2% YoY, +37.2% MoM)
* 카메라모듈 수출 단가: 3,558 $/kg
(+2.2% YoY, -2.2% MoM)
- 인터페이스보드 프로브카드: 74,677,448 달러
(+82.6% YoY, +50.4% MoM)
* 인터페이스보드 프로브카드 수출 단가: 1,137 $/kg
(+14.7% YoY, -12.4% MoM)
- CCL: 65,267,425 달러
(+29.4% YoY, +3.3% MoM)
* CCL 수출 단가: 91 $/kg
(+11.9% YoY, -2.4% MoM)
- OLED TV: 48,640,694 달러
(+3.5% YoY, -43.2% MoM)
* OLED TV 수출 단가: 99 $/kg
(+24.4% YoY, -6.2% MoM)
- OLED 패널: 930,582 달러
(-47.0% YoY, -2.2% MoM)
* OLED 패널 수출 단가: 81 $/kg
(-41.6% YoY, -5.1% MoM)
- OLED 유기재료: 11,044,846 달러
(-24.5% YoY, +3.7% MoM)
* OLED 유기재료 수출 단가: 28,484 $/kg
(+8.6% YoY, +24.5% MoM)
- 스마트폰: 584,004,524 달러
(+169.3% YoY, +9.9% MoM)
* 스마트폰 수출 단가: 2,160 $/kg
(+34.0% YoY, +1.5% MoM)
- 스마트폰 부분품: 72,671,772 달러
(-55.4% YoY, +16.3% MoM)
* 스마트폰 부분품 수출 단가: 511 $/kg
(-50.3% YoY, -4.9% MoM)
- MLCC: 122,452,578 달러
(+14.1% YoY, +14.8% MoM)
* MLCC 수출 단가: 211 $/kg
(+1.8% YoY, -3.9% MoM)
- PCB: 264,365,665 달러
(+21.0% YoY, +17.0% MoM)
* PCB 수출 단가: 240 $/kg
(+25.2% YoY, +5.4% MoM)
- FPCB: 175,615,254 달러
(+6.2% YoY, +17.0% MoM)
* FPCB 수출 단가: 563 $/kg
(-3.0% YoY, +2.3% MoM)
- 리드프레임: 39,649,547 달러
(+41.8% YoY, +27.1% MoM)
* 리드프레임 수출 단가: 95 $/kg
(+13.2% YoY, +1.6% MoM)
- MCP: 8,577,640,250 달러
(+134.1% YoY, +27.1% MoM)
* MCP 수출 단가: 63,751 $/kg
(+66.5% YoY, -12.3% MoM)
- PI필름: 2,171,729 달러
(+38.4% YoY, +30.4% MoM)
* PI필름 수출 단가: 37 $/kg
(+28.1% YoY, -14.2% MoM)
- 이미지센서: 887,882,927 달러
(-8.7% YoY, +34.4% MoM)
* 이미지센서 수출 단가: 3,356 $/kg
(-20.9% YoY, +14.2% MoM)
- 카메라모듈: 802,110,484 달러
(+44.2% YoY, +37.2% MoM)
* 카메라모듈 수출 단가: 3,558 $/kg
(+2.2% YoY, -2.2% MoM)
- 인터페이스보드 프로브카드: 74,677,448 달러
(+82.6% YoY, +50.4% MoM)
* 인터페이스보드 프로브카드 수출 단가: 1,137 $/kg
(+14.7% YoY, -12.4% MoM)
- CCL: 65,267,425 달러
(+29.4% YoY, +3.3% MoM)
* CCL 수출 단가: 91 $/kg
(+11.9% YoY, -2.4% MoM)
- OLED TV: 48,640,694 달러
(+3.5% YoY, -43.2% MoM)
* OLED TV 수출 단가: 99 $/kg
(+24.4% YoY, -6.2% MoM)
- OLED 패널: 930,582 달러
(-47.0% YoY, -2.2% MoM)
* OLED 패널 수출 단가: 81 $/kg
(-41.6% YoY, -5.1% MoM)
- OLED 유기재료: 11,044,846 달러
(-24.5% YoY, +3.7% MoM)
* OLED 유기재료 수출 단가: 28,484 $/kg
(+8.6% YoY, +24.5% MoM)
Пост от 01.04.2026 04:09
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Пост от 01.04.2026 04:09
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Пост от 31.03.2026 23:55
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[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 4. 1 (수)
■ 전기전자/IT하드웨어
(네트워크) 엔비디아, 마벨에 20억 달러 투자...NVLink 생태계 확장
- 엔비디아와 마벨이 NVLink Fusion 기반 협력 및 20억달러 투자로 AI 인프라 생태계 확장. 마벨은 커스텀 XPU·광통신·SiPh 역량 제공, 엔비디아는 NVLink·Spectrum-X 등 풀스택 인프라 지원. ASIC·이기종 인프라까지 포괄하며 AI 공장·AI-RAN 중심 생태계 락인 전략 강화.
https://han.gl/OnzG9 (Nvidia, 3.31)
(서버) Vera Rubin 설계 지연…공급망 다변화 영향
- NVIDIA Vera Rubin 컴퓨트 트레이 설계 미확정으로 양산(3Q26) 일정 일부 지연 가능성. 단일 공급 리스크 해소를 위해 SP-CAP 대신 MLCC 채택, 멀티벤더 전략 강화. AI 서버 MLCC 수요 급증(최대 3만개/시스템)으로 부품 중요도 및 공급 타이트 심화.
https://han.gl/95hSk (Digitimes, 3.31)
(CCL) EMC, 글로벌 증설 가속…2027년 CCL 생산능력 50%↑
- EMC는 대만·중국·말레이시아 동시 증설로 2027년 월 945만장 CCL 생산능력 확보 목표. AI 서버·800G 스위치 수요 기반으로 2026년 풀가동 수준 수요 지속 전망. 고사양 CCL(M8·M9) 선도 지위 유지 속 증설 효과로 중장기 성장 모멘텀 강화 중.
https://han.gl/2deKa (Digitimes, 3.31)
(프로브카드) MPI, 프로브카드 리드타임 6개월…AI 수요로 공급 타이트
- AI 칩 테스트 수요 급증으로 프로브카드 리드타임이 최대 6개월, 일부 수주 가시성은 2년까지 확대. VPC 풀가동·BB ratio 1 이상 지속되며 2026년 분기별 성장 및 두 자릿수 매출 증가 전망. 증설(최대 +50%)과 내재화 강화로 글로벌 경쟁력 확대, SiPh 테스트 장비까지 사업 확장 중.
https://han.gl/rYZGV (Digitimes, 3.31)
(스마트폰) 애플, 저가 전략+생태계 확장으로 PC 시장 방어
- MacBook Neo 저가 전략과 OpenClaw 수요로 Mac Mini 판매 견조, 생산량 800만~900만대로 상향. 부품 가격 상승 환경에서도 서비스 매출 성장 기반으로 수익성 방어. 저가 제품은 수요 잠식보다 신규 사용자 유입 확대하며 생태계 확장 전략으로 작용 중.
https://han.gl/uRyhh (Digitimes, 3.31)
(광 통신) CPO 광모듈 경쟁 본격화…AU Optronics·Fu-Tsai 협력
- Fu-Tsai·AU Optronics·Dingyuan이 Micro LED 기반 CPO 모듈 공동 개발로 AI 데이터센터 광인터커넥트 시장 공략. Micro LED·VCSEL·DFB 레이저 등 다중 광원 플랫폼 구축하며 거리별 최적화 솔루션 제시 중. AI 고속 전송 수요 확대 속 CPO·SiPh 중심 광통신 경쟁 본격화 진입.
https://han.gl/A5yKo (CTEE, 3.31)
(MLCC) MLCC 가격 안정 속 고용량 제품 상승 압력 확대
- 2분기 MLCC 가격은 전반적으로 안정이나 고용량·특수 제품 중심으로 상승하는 분위기. AI 수요는 견조한 반면 소비자 전자 수요는 부진해 수요 양극화 심화. 하반기 AI용 고사양 MLCC 중심 가격 추가 상승 및 공급 타이트 가능성 부상
https://han.gl/ixowi (Trendforce, 3.31)
■ 디스플레이
(디스플레이) LCD TV 패널 가격 상승…스포츠 수요·메모리 비용 영향
- 월드컵 등 스포츠 이벤트 대비 선구매와 메모리 가격 상승으로 LCD TV 패널 가격 전반 상승. 대형 패널 중심 공급 타이트 지속되며 1분기 내내 가격 인상 흐름 유지. 다만 선구매 영향으로 2분기 이후 수요 둔화 및 가격 상승세 완화 전망.
https://han.gl/0JYcA (Digitimes, 3.31)
감사합니다
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 4. 1 (수)
■ 전기전자/IT하드웨어
(네트워크) 엔비디아, 마벨에 20억 달러 투자...NVLink 생태계 확장
- 엔비디아와 마벨이 NVLink Fusion 기반 협력 및 20억달러 투자로 AI 인프라 생태계 확장. 마벨은 커스텀 XPU·광통신·SiPh 역량 제공, 엔비디아는 NVLink·Spectrum-X 등 풀스택 인프라 지원. ASIC·이기종 인프라까지 포괄하며 AI 공장·AI-RAN 중심 생태계 락인 전략 강화.
https://han.gl/OnzG9 (Nvidia, 3.31)
(서버) Vera Rubin 설계 지연…공급망 다변화 영향
- NVIDIA Vera Rubin 컴퓨트 트레이 설계 미확정으로 양산(3Q26) 일정 일부 지연 가능성. 단일 공급 리스크 해소를 위해 SP-CAP 대신 MLCC 채택, 멀티벤더 전략 강화. AI 서버 MLCC 수요 급증(최대 3만개/시스템)으로 부품 중요도 및 공급 타이트 심화.
https://han.gl/95hSk (Digitimes, 3.31)
(CCL) EMC, 글로벌 증설 가속…2027년 CCL 생산능력 50%↑
- EMC는 대만·중국·말레이시아 동시 증설로 2027년 월 945만장 CCL 생산능력 확보 목표. AI 서버·800G 스위치 수요 기반으로 2026년 풀가동 수준 수요 지속 전망. 고사양 CCL(M8·M9) 선도 지위 유지 속 증설 효과로 중장기 성장 모멘텀 강화 중.
https://han.gl/2deKa (Digitimes, 3.31)
(프로브카드) MPI, 프로브카드 리드타임 6개월…AI 수요로 공급 타이트
- AI 칩 테스트 수요 급증으로 프로브카드 리드타임이 최대 6개월, 일부 수주 가시성은 2년까지 확대. VPC 풀가동·BB ratio 1 이상 지속되며 2026년 분기별 성장 및 두 자릿수 매출 증가 전망. 증설(최대 +50%)과 내재화 강화로 글로벌 경쟁력 확대, SiPh 테스트 장비까지 사업 확장 중.
https://han.gl/rYZGV (Digitimes, 3.31)
(스마트폰) 애플, 저가 전략+생태계 확장으로 PC 시장 방어
- MacBook Neo 저가 전략과 OpenClaw 수요로 Mac Mini 판매 견조, 생산량 800만~900만대로 상향. 부품 가격 상승 환경에서도 서비스 매출 성장 기반으로 수익성 방어. 저가 제품은 수요 잠식보다 신규 사용자 유입 확대하며 생태계 확장 전략으로 작용 중.
https://han.gl/uRyhh (Digitimes, 3.31)
(광 통신) CPO 광모듈 경쟁 본격화…AU Optronics·Fu-Tsai 협력
- Fu-Tsai·AU Optronics·Dingyuan이 Micro LED 기반 CPO 모듈 공동 개발로 AI 데이터센터 광인터커넥트 시장 공략. Micro LED·VCSEL·DFB 레이저 등 다중 광원 플랫폼 구축하며 거리별 최적화 솔루션 제시 중. AI 고속 전송 수요 확대 속 CPO·SiPh 중심 광통신 경쟁 본격화 진입.
https://han.gl/A5yKo (CTEE, 3.31)
(MLCC) MLCC 가격 안정 속 고용량 제품 상승 압력 확대
- 2분기 MLCC 가격은 전반적으로 안정이나 고용량·특수 제품 중심으로 상승하는 분위기. AI 수요는 견조한 반면 소비자 전자 수요는 부진해 수요 양극화 심화. 하반기 AI용 고사양 MLCC 중심 가격 추가 상승 및 공급 타이트 가능성 부상
https://han.gl/ixowi (Trendforce, 3.31)
■ 디스플레이
(디스플레이) LCD TV 패널 가격 상승…스포츠 수요·메모리 비용 영향
- 월드컵 등 스포츠 이벤트 대비 선구매와 메모리 가격 상승으로 LCD TV 패널 가격 전반 상승. 대형 패널 중심 공급 타이트 지속되며 1분기 내내 가격 인상 흐름 유지. 다만 선구매 영향으로 2분기 이후 수요 둔화 및 가격 상승세 완화 전망.
https://han.gl/0JYcA (Digitimes, 3.31)
감사합니다
Пост от 31.03.2026 00:12
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[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 3. 31 (화)
■ 전기전자/IT하드웨어
(실리콘 포토닉스) 삼성전자, 2028년 실리콘 포토닉스 양산 목표…파운드리 판도 재편 노린다
- 삼성 파운드리, 2027년 PIC·EIC 통합 기반 구축 후 2028년 양산, 2029년 AI 반도체·HBM 결합 패키지로 확대 계획. HBM·첨단 패키징·실리콘 포토닉스 통합 에코시스템으로 TSMC 대비 원가·납기 경쟁력 확보 추진. TSMC와 기술 격차를 약 3년으로 추산, 실제 양산 적용이 파운드리 경쟁의 핵심인 상황.
https://han.gl/0Aji2 (Digitimes, 3.30)
(콘솔) 소니, 메모리 비용 급등에 플레이스테이션 5 가격 인상
- 소니가 4월 2일부로 PS5 가격을 전 세계 인상, 일본 표준 모델은 23% 오른 97,980엔으로 2024년 9월 이후 네 번째 인상. AI 수요 급증發 메모리 비용 상승이 원인으로, 소니 마케팅은 같은 날 NAND 공급 부족을 이유로 CFexpress·SD카드 신규 주문 전면 중단. 납기 연장이 아닌 주문 중단이라는 강경 조치가 수급난의 심각성을 방증.
https://han.gl/mxNbd (Digitimes, 3.30)
(광통신) AI 광통신 수요 폭증, FICG 말레이시아·중국 생산 능력 확장 총력
- FICG의 광통신 모듈 주문량이 현 생산 능력의 2배에 달하며, 말레이시아·중국 동시 증설을 통해 2026년 월 300~400만 대 체제 구축 목표 — 연간 기준 10배 이상 확대. 증설 자금 조달을 위해 자회사 프라임 테크놀로지의 중국 NEEQ 및 베이징거래소 상장 추진을 승인. 광통신이 전체 매출의 40~50%를 차지하며 2026년 최대 성장 동력으로 부상 중.
https://han.gl/JubmB (Digitimes, 3.30)
(센서) LG이노텍, 美 자율주행 SW 기업과 센싱 모듈 개발 협력
- 어플라이드 인튜이션 테스트 차량에 LG이노텍 센싱 모듈을 탑재해 미국·유럽·일본에서 실측 데이터 확보 및 기술 고도화 추진. 카메라·라이다·레이더를 통합한 가상 센서를 시뮬레이션 툴에 최초 적용, 실주행 수준의 검증 환경 구현. 피지컬 AI 시대 모빌리티·로봇 센싱 분야 글로벌 톱 티어 도약 목표.
https://han.gl/zcNDn (전자신문, 3.30)
(반도체) 글로벌 '파운드리 2.0' 시장, AI 호황에 힘입어 2025년 매출 3,200억 달러 사상 최대 기록
- 2025년 파운드리 2.0 시장이 전년 대비 16% 성장한 3,200억 달러 기록, TSMC 36% 성장으로 주도. AI 수요 확대로 OSAT도 10% 성장, 2026년 첨단 패키징 캐파는 80% 추가 확대 전망. 웨이퍼 제조 중심의 파운드리 1.0에서 제조·패키징·테스트 통합의 파운드리 2.0으로 구조적 전환 본격화.
https://han.gl/jXTXK (Counterpoint, 3.30)
(5G) 에이전틱 AI, 모바일 패러다임 전환 주도…5G 네트워크 진화 가속
- 에이전틱 AI 확산으로 네트워크 트래픽이 다운링크 중심에서 대칭형으로 구조 전환. 통신사들은 버스티 트래픽·저지연 대응을 위해 AI 네이티브 네트워크 기술 도입 가속. 장기적으로 인간 중심 구조에서 에이전트 자율 운용 체계로 전환 전망.
https://han.gl/nZW4W (Counterpoint, 3.30)
(프로브카드) Winsilicon, 프로브카드 수요 급증…2026년 분기별 성장 자신
- AI·HPC 및 첨단 공정 수요 확대에 힘입어 프로브카드 수주 가시성 6개월 이상 확보. CPC BB ratio 1 이상, VPC는 3분기까지 풀가동 지속되며 공급 타이트 구조 유지 전망. 이에 따라 2026년 실적은 분기별 성장 전망.
https://han.gl/Dsjxx (CTEE, 3.30)
■ 디스플레이
(디스플레이) 삼성D·LGD, 애플 아이맥 OLED 대응체제 돌입
- 애플의 2029~2030년 아이맥 OLED 탑재 계획에 따라 삼성디스플레이는 220PPI QD-OLED 샘플을 하반기 제출 예정으로 선제 대응. LG디스플레이는 개발 중인 5스택 W-OLED로 맞서나 휘도 열세 및 양산 일정 불확실성이 과제. 양사 모두 5스택 구조와 비FMM 기술을 병행 개발하며 차세대 IT OLED 경쟁에 본격 진입.
https://han.gl/b6Fir (Zdnet, 3.30)
감사합니다
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 3. 31 (화)
■ 전기전자/IT하드웨어
(실리콘 포토닉스) 삼성전자, 2028년 실리콘 포토닉스 양산 목표…파운드리 판도 재편 노린다
- 삼성 파운드리, 2027년 PIC·EIC 통합 기반 구축 후 2028년 양산, 2029년 AI 반도체·HBM 결합 패키지로 확대 계획. HBM·첨단 패키징·실리콘 포토닉스 통합 에코시스템으로 TSMC 대비 원가·납기 경쟁력 확보 추진. TSMC와 기술 격차를 약 3년으로 추산, 실제 양산 적용이 파운드리 경쟁의 핵심인 상황.
https://han.gl/0Aji2 (Digitimes, 3.30)
(콘솔) 소니, 메모리 비용 급등에 플레이스테이션 5 가격 인상
- 소니가 4월 2일부로 PS5 가격을 전 세계 인상, 일본 표준 모델은 23% 오른 97,980엔으로 2024년 9월 이후 네 번째 인상. AI 수요 급증發 메모리 비용 상승이 원인으로, 소니 마케팅은 같은 날 NAND 공급 부족을 이유로 CFexpress·SD카드 신규 주문 전면 중단. 납기 연장이 아닌 주문 중단이라는 강경 조치가 수급난의 심각성을 방증.
https://han.gl/mxNbd (Digitimes, 3.30)
(광통신) AI 광통신 수요 폭증, FICG 말레이시아·중국 생산 능력 확장 총력
- FICG의 광통신 모듈 주문량이 현 생산 능력의 2배에 달하며, 말레이시아·중국 동시 증설을 통해 2026년 월 300~400만 대 체제 구축 목표 — 연간 기준 10배 이상 확대. 증설 자금 조달을 위해 자회사 프라임 테크놀로지의 중국 NEEQ 및 베이징거래소 상장 추진을 승인. 광통신이 전체 매출의 40~50%를 차지하며 2026년 최대 성장 동력으로 부상 중.
https://han.gl/JubmB (Digitimes, 3.30)
(센서) LG이노텍, 美 자율주행 SW 기업과 센싱 모듈 개발 협력
- 어플라이드 인튜이션 테스트 차량에 LG이노텍 센싱 모듈을 탑재해 미국·유럽·일본에서 실측 데이터 확보 및 기술 고도화 추진. 카메라·라이다·레이더를 통합한 가상 센서를 시뮬레이션 툴에 최초 적용, 실주행 수준의 검증 환경 구현. 피지컬 AI 시대 모빌리티·로봇 센싱 분야 글로벌 톱 티어 도약 목표.
https://han.gl/zcNDn (전자신문, 3.30)
(반도체) 글로벌 '파운드리 2.0' 시장, AI 호황에 힘입어 2025년 매출 3,200억 달러 사상 최대 기록
- 2025년 파운드리 2.0 시장이 전년 대비 16% 성장한 3,200억 달러 기록, TSMC 36% 성장으로 주도. AI 수요 확대로 OSAT도 10% 성장, 2026년 첨단 패키징 캐파는 80% 추가 확대 전망. 웨이퍼 제조 중심의 파운드리 1.0에서 제조·패키징·테스트 통합의 파운드리 2.0으로 구조적 전환 본격화.
https://han.gl/jXTXK (Counterpoint, 3.30)
(5G) 에이전틱 AI, 모바일 패러다임 전환 주도…5G 네트워크 진화 가속
- 에이전틱 AI 확산으로 네트워크 트래픽이 다운링크 중심에서 대칭형으로 구조 전환. 통신사들은 버스티 트래픽·저지연 대응을 위해 AI 네이티브 네트워크 기술 도입 가속. 장기적으로 인간 중심 구조에서 에이전트 자율 운용 체계로 전환 전망.
https://han.gl/nZW4W (Counterpoint, 3.30)
(프로브카드) Winsilicon, 프로브카드 수요 급증…2026년 분기별 성장 자신
- AI·HPC 및 첨단 공정 수요 확대에 힘입어 프로브카드 수주 가시성 6개월 이상 확보. CPC BB ratio 1 이상, VPC는 3분기까지 풀가동 지속되며 공급 타이트 구조 유지 전망. 이에 따라 2026년 실적은 분기별 성장 전망.
https://han.gl/Dsjxx (CTEE, 3.30)
■ 디스플레이
(디스플레이) 삼성D·LGD, 애플 아이맥 OLED 대응체제 돌입
- 애플의 2029~2030년 아이맥 OLED 탑재 계획에 따라 삼성디스플레이는 220PPI QD-OLED 샘플을 하반기 제출 예정으로 선제 대응. LG디스플레이는 개발 중인 5스택 W-OLED로 맞서나 휘도 열세 및 양산 일정 불확실성이 과제. 양사 모두 5스택 구조와 비FMM 기술을 병행 개발하며 차세대 IT OLED 경쟁에 본격 진입.
https://han.gl/b6Fir (Zdnet, 3.30)
감사합니다
Пост от 27.03.2026 00:11
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[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 3. 27 (금)
■ 전기전자/IT하드웨어
(PC) 글로벌 PC 출하량 2026년 5% 감소 전망…메모리 가격 상승 영향
- 메모리 가격 상승 부담으로 2026년 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 5% 감소 예상. 대형 OEM 전반은 역성장 불가피하나, 애플은 보급형 신제품 기반으로 상대적 선방 전망. 윈도우 업데이트 수요가 하방을 일부 방어하며 타 IT 기기 대비 시장 회복력 유지.
https://han.gl/hRO9r (Counterpoint, 3.26)
(광 통신) 브로드컴, 400G 단일 레인 PAM4 DSP 양산 로드맵 제시…2027년 본격 상용화
- 브로드컴, 400G 단일 레인 PAM4 DSP 개발 완료, 1.6T→3.2T 모듈로 확장되는 광인터커넥트 고속화 로드맵 제시. 2027년 상반기 1.6T, 하반기 3.2T 모듈 양산 목표, 2028년 본격 시장 확산 전망. AI 데이터센터 수요 기반으로 DSP 시장 2031년 120억달러 성장 예상, 브로드컴·마벨 중심 과점 구조 유지 전망.
https://han.gl/bV6Du (Digitimes, 3.26)
(MLCC) 홀리스톤, AI 서버 전력 고도화 수혜…2026년 MLCC 매출 20~30% 성장 전망
- AI 서버 800V 전력 구조 전환으로 고전압·저손실 MLCC 수요 급증, 2026~2028년 고성장 구간 진입 예상. AI 제품 매출 비중이 두 배 이상 확대되며 믹스 개선에 따른 수익성 상승 기대. 고급 MLCC 가동률 100% 초과 및 리드타임 16~20주로 공급 타이트 지속, 업스트림 수혜 구조 강화.
https://han.gl/8SpAs (Digitimes, 3.26)
(기판) Taiwan Optoelectronics, AI 수요에 CCL 가격 10% 인상…2026~2027년 실적 급증 기대
- AI 서버 확산으로 PCB·ABF·CCL 수요 급증, 전 제품군 가격 2분기부터 10% 이상 인상 계획. 고급 제품 리드타임 20주 이상으로 공급 타이트 지속, 추가 가격 인상 가능성도 존재.제품 믹스 고도화와 ASP 상승으로 2026~2027년 이익 성장 가속 전망
https://han.gl/y91oH (CTEE, 3.26)
(AI) 구글 TurboQuant, KV 캐시 6배 절감…메모리 수요 영향은 제한적
- TurboQuant는 KV 캐시 메모리를 최소 6배 줄이고 최대 8배 연산 속도 개선, 추론 효율 대폭 향상. 다만 HBM·모델 파라미터 수요에는 영향 없어 메모리 총수요 감소보다는 활용 효율 개선 효과. 컨텍스트 확장·배치 증가 유도하며 중장기 메모리 수요는 유지, 병목 완화 기술로 해석.
https://han.gl/LaZJe (Trendforce, 3.26)
(전장) ADAS 보급률 2035년 94% 전망…L2+ 중심 확산, 일부 L3 재부상
- 글로벌 ADAS·자율주행 보급률이 2025년 66%에서 2035년 94%까지 확대될 전망. 완전자율주행 대신 비용·확장성 측면에서 유리한 L2+ 중심으로 상용화 가속. 미국·중국 중심으로 L3 재부상, L4는 로보택시 중심 초기 확산 후 개인차로 확대 예상.
https://han.gl/bXeDV (Counterpoint, 3.26)
■ 디스플레이
(디스플레이) 반사광마저 삼킨 올레드…LG전자 프리미엄 TV 판 바꾼다
- 최대 3.9배 밝기와 ‘리플렉션 프리’ 기술로 화질 전 영역 개선, 프리미엄 OLED 경쟁력 강화. 웹OS26에 MS 코파일럿·구글 제미나이 결합한 멀티 AI 전략 도입, 사용자 경험 고도화. 라인업 확대와 보급형·프리미엄 이원화 전략으로 글로벌 프리미엄 TV 시장 지배력 강화 추진.
https://han.gl/vgeIv (전자신문, 3.26)
감사합니다
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 3. 27 (금)
■ 전기전자/IT하드웨어
(PC) 글로벌 PC 출하량 2026년 5% 감소 전망…메모리 가격 상승 영향
- 메모리 가격 상승 부담으로 2026년 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 5% 감소 예상. 대형 OEM 전반은 역성장 불가피하나, 애플은 보급형 신제품 기반으로 상대적 선방 전망. 윈도우 업데이트 수요가 하방을 일부 방어하며 타 IT 기기 대비 시장 회복력 유지.
https://han.gl/hRO9r (Counterpoint, 3.26)
(광 통신) 브로드컴, 400G 단일 레인 PAM4 DSP 양산 로드맵 제시…2027년 본격 상용화
- 브로드컴, 400G 단일 레인 PAM4 DSP 개발 완료, 1.6T→3.2T 모듈로 확장되는 광인터커넥트 고속화 로드맵 제시. 2027년 상반기 1.6T, 하반기 3.2T 모듈 양산 목표, 2028년 본격 시장 확산 전망. AI 데이터센터 수요 기반으로 DSP 시장 2031년 120억달러 성장 예상, 브로드컴·마벨 중심 과점 구조 유지 전망.
https://han.gl/bV6Du (Digitimes, 3.26)
(MLCC) 홀리스톤, AI 서버 전력 고도화 수혜…2026년 MLCC 매출 20~30% 성장 전망
- AI 서버 800V 전력 구조 전환으로 고전압·저손실 MLCC 수요 급증, 2026~2028년 고성장 구간 진입 예상. AI 제품 매출 비중이 두 배 이상 확대되며 믹스 개선에 따른 수익성 상승 기대. 고급 MLCC 가동률 100% 초과 및 리드타임 16~20주로 공급 타이트 지속, 업스트림 수혜 구조 강화.
https://han.gl/8SpAs (Digitimes, 3.26)
(기판) Taiwan Optoelectronics, AI 수요에 CCL 가격 10% 인상…2026~2027년 실적 급증 기대
- AI 서버 확산으로 PCB·ABF·CCL 수요 급증, 전 제품군 가격 2분기부터 10% 이상 인상 계획. 고급 제품 리드타임 20주 이상으로 공급 타이트 지속, 추가 가격 인상 가능성도 존재.제품 믹스 고도화와 ASP 상승으로 2026~2027년 이익 성장 가속 전망
https://han.gl/y91oH (CTEE, 3.26)
(AI) 구글 TurboQuant, KV 캐시 6배 절감…메모리 수요 영향은 제한적
- TurboQuant는 KV 캐시 메모리를 최소 6배 줄이고 최대 8배 연산 속도 개선, 추론 효율 대폭 향상. 다만 HBM·모델 파라미터 수요에는 영향 없어 메모리 총수요 감소보다는 활용 효율 개선 효과. 컨텍스트 확장·배치 증가 유도하며 중장기 메모리 수요는 유지, 병목 완화 기술로 해석.
https://han.gl/LaZJe (Trendforce, 3.26)
(전장) ADAS 보급률 2035년 94% 전망…L2+ 중심 확산, 일부 L3 재부상
- 글로벌 ADAS·자율주행 보급률이 2025년 66%에서 2035년 94%까지 확대될 전망. 완전자율주행 대신 비용·확장성 측면에서 유리한 L2+ 중심으로 상용화 가속. 미국·중국 중심으로 L3 재부상, L4는 로보택시 중심 초기 확산 후 개인차로 확대 예상.
https://han.gl/bXeDV (Counterpoint, 3.26)
■ 디스플레이
(디스플레이) 반사광마저 삼킨 올레드…LG전자 프리미엄 TV 판 바꾼다
- 최대 3.9배 밝기와 ‘리플렉션 프리’ 기술로 화질 전 영역 개선, 프리미엄 OLED 경쟁력 강화. 웹OS26에 MS 코파일럿·구글 제미나이 결합한 멀티 AI 전략 도입, 사용자 경험 고도화. 라인업 확대와 보급형·프리미엄 이원화 전략으로 글로벌 프리미엄 TV 시장 지배력 강화 추진.
https://han.gl/vgeIv (전자신문, 3.26)
감사합니다
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