Новый BIOS AGESA позволяет снизить напряжения DDR5 и нагрев Ryzen
BIOS с AMD AGESA 1.3.0.1b позволил системе AM5 работать с DDR5 при более низких напряжениях. В тестировании процессор Ryzen 7 7800X3D стал холоднее на 11 °C, а память на hynix A-Die сохранила запас для разгона до 7200 МГц. Производители материнских плат начали выпускать BIOS с AGESA 1.3.0.1b для моделей на чипсетах AMD 600-й и 800-й серий.
В тесте переход с AGESA 1 .0.0.6 на AGESA 1.3.0.1b сопровождался снижением нескольких напряжений, важных для работы DDR5. Температура процессора тоже понизилась с 89 °C до 78 °C. FCLK, важная частота внутреннего обмена Ryzen, выросла с 2133 до 2200 МГц.
Новая прошивка позволяет снижать напряжения памяти, уменьшает нагрев Ryzen и оставляет резерв для разгона DDR5 даже без поддержки EXPO ULL.
Konami отключила для россиян и белорусов серверы своих игр
Как и планировалось, японский издатель и разработчик ввёл для пользователей из России и Белоруссии ограничения доступа к своим игровым серверам через единый идентификатор Konami ID.
«Хотим поблагодарить всех игроков за их огромную поддержку. Без вас у нас бы ничего не вышло», — гласит прощальное сообщение.
Пока другие производители годами выпускают и совершенствуют складные смартфоны, Apple не может выпустить даже один. Слухи о нем ходят несколько лет, и дата релиза постоянно откладывалась – то из-за ненадежного шарнира, то из-за сложностей с производством материнских плат.
Последние слухи говорили о том, что наконец-то всё готово и iPhone Fold будет представлен на презентации в сентябре вместе с линейкой iPhone 18. На это намекал и глубокий анализ iOS 27, в которой обнаружили много кода для работы складного смартфона.
Однако теперь ресурс Wccftech, опираясь на источники в цепочке поставок Apple, говорит что компания очередной раз перенесет релиз iPhone Fold – теперь на начало 2027 года. При этом в сентябре может случиться бумажный анонс.