Телеграм канал «Грустный Киберпанк»

Выходные, эксперты! А значит — время для нашего еженедельного дайджеста. Рассказываем только о главном. 1️⃣ Минпромторг продлевает программу по электронному машиностроению Пока речь идет только о подготовке документации: ведомство ищет разработчика, который за 500 млн руб распишет, как и чем будет жить наша отрасль. Исполнителю предстоит изучить текущее состояние дел, прикинуть перспективы развития материалов и оборудования. Звучит, конечно, необычно на фоне многочисленных срывов контрактов по разработке, но приятно знать, что Минпромторг держит руку на пульсе и не планирует бросать развитие отрасли. 2️⃣ IMEI — и платно, и обязательно За регистрацию смартфонов в единой базе IMEI-номеров планируют собирать деньги. Для некоторых устройств цена регистрации может составить процент от стоимости устройства. Главное изменение для абонента (помимо, вероятно, подорожания смартфона) — это то, что теперь нельзя будет использовать одну симку для нескольких устройств. Симку будут выдавать под конкретное устройство с конкретным IMEI-номером. 3️⃣ Разработан первый полноценный 3D-чип Прототип разработала группа исследователей из Стэнтфорда, Университета Карнеги-Меллона, Пенсильванского университета и MIT, при партнерстве компании SkyWater Technology. Фишка чипа — это то, что память и логические элементы располагаются непосредственно друг над другом в рамках одного непрерывного процесса. Примечательно, что использовался техпроцесс 90-130-нм. При этом использование новой схемы обещает рост производительности для задач, связанных с ИИ, в 12 раз. 4️⃣ Китай создал свою установку EUV-литографии Станок разработали экс-сотрудники голландского ASML посредством реверс-инжиниринга. Разработка проходила в условиях жесткой секретности, на закрытой лаборатории в Шэньчжэне под усиленной охраной. Станок, говорят, вполне себе рабочий — но пока до производства чипов дело не дошло. По подсчетам экспертов, к 2028-2030 году китайцы выйдут на выпуск передовых чипов, чем обойдут экспортные ограничения, наложенные США. 5️⃣ TSMC расширяется в США Тайваньский титан полупроводниковой промышленности планирует начать перенос оборудования летом 2026 года. Станки поедут из Тайваня в Аризону, на уже второй завод компании в штате. Это позволит развернуть производство 3-нм чипов уже в 2027 году.

Внедрение IMEI-номеров в РФ будет не только обязательным, но и платным. Сколько и как будут собирать — пока неясно, но то, что кому-то придется раскошелиться — это, видимо, точно. За обязательную регистрацию смартфонов в единой базе IMEI-номеров планируют собирать деньги. Для устройств, ввезенных в Россию всерую, цена может составить процент от стоимости устройства. Деньги будут направлять либо в федеральный бюджет, либо в резерв универсального обслуживания — из него берут средства на строительство базовых станций в селах. Главное изменение для абонента (помимо, вероятно, подорожания смартфона) — это то, что теперь нельзя будет использовать одну симку для нескольких устройств. Симку будут выдавать под конкретное устройство с конкретным IMEI-номером. Ну и вагоном еще ряд нюансов: контрабандные телефоны без IMEI-регистрации не будут работать в сети, так что ввозить их не будет смысла, да и возможности для идентификации абонентов расширятся. Лишь бы не упала база IMEI — тогда вся мобильная сеть ляжет. Напомним, что единая платформа IMEI-номеров — часть нового пакета поправок к законодательству для борьбы с мошенниками. Создание базы и привязка ее к конкретным IMEI-номерам нужна, чтобы «точно идентифицировать, что сим-карта не находится в БПЛА», заявил 17 декабря заместитель главы Минцифры Дмитрий Угнивенко, писал «Ъ». Требование о привязке IMEI к абонентскому номеру может вступить в силу уже в 2027 году, а с 2028 года власти рассчитывают, что в сети будут только зарегистрированные телефоны.

Китай в тайне разработал передовой цех чипов, снаряженный установками для экстремальной ультрафиолетовой литографии. Пресса уже прозвала секретную лабораторию китайским «Манхэттенским проектом». Лаборатория расположена в Шэньчжэне и усиленно охраняется. Установку-прототип разработали еще в начале 2025 года, и сейчас она проходит испытания. Производственный цех был создан экс-сотрудниками голландского ASML. По словам источников Reuters, именно эта команда стояла за реверс-инженерингом установки для EUV-литографии. Китайская установка, как сообщается, вполне себе работает — вот только до полноценного производства работоспособных чипов пока дело не дошло. Тем не менее, вполне себе прорыв — по разным оценкам, Китай сможет выйти на выпуск передовых чипов к 2028 — 2030 годам. Мы бы не сомневались в успехе: мало того, что это часть грандиозного китайского нацпроекта, по выходу из американских цепочек снабжения чипами, так и ключевое лицо проекта — Huawei. Компания координируют сеть компаний и государственных НИИ по всей стране, пытаясь выстроить самодостаточную полупроводниковую индустрию.

Sk Capital инвестировал 5 млрд руб. в ИБ-фонд «Сайберус». Фонд Юрия Максимова использует деньги на развитие компании через слияния и поглощения ведущих компаний. Фонд Sk Capital — структура ВЭБ. Как уточнил представитель компании, деньги пойдут не только на M&A, но и на поддержку экспорта ИБ-технологий в дружественные страны. По итогам сделки операционное управление фондом останется за командой «Сайберуса». По результатам сделки рассчитывают, что таким образом за фондом Максимова останется гибкость и независимость, а Sk Capital сможет поддерживать развитие компании. Sk Capital (некогда Skolkovo Ventures) ставит своей целью создание технологических холдингах в ключевых для государства отраслях — в партнерстве с предпринимателями и инфраструктурными игроками рынка. Формировать холдинги будут с помощью консолидации — объединяя небольшие компании вокруг лидеров рынка. В приоритетах — ИБ, БПЛА, телеком-оборудование, компьютерное железо.

Исследование рынка: как партнерства стали трендом в телеком-отрасли РБК и Яндекс выкатили исследование, изучив влияние партнёрств на бизнес. Для этого взяли компании из рейтинга РБК-500, которые реализовывали совместные проекты с 2021 по 2025 год. Интересное про телеком: — В 2025 году число партнёрств в индустрии в 2,2 раза превысило показатели 2021 года. — Телеком-бренды реализуют 19% от всех партнёрских проектов с участием топ-компаний. — С ними хотят сотрудничать 51% представителей крупного бизнеса. Результаты исследования показали и обсудили на REKONFA Live 2025. Участники рынка рассказали не только о цифрах, но и собственном опыте. Запись круглого стола и само исследование можно почитать здесь — внутри ценные инсайты. Реклама. ООО «Яндекс» ИНН 7736207543

Минпромторг решил продлить программу по электронному машиностроению. Пока только заказывается его разработка, но уже известно, что она будет рассчитана на следующие шесть лет. Ведомство ищет разработчика-исполнителя, который возьмет на себя корректировку планов программы и её продление на следующие шесть лет, цена вопроса — почти 500 млн руб. Чиновники рассчитывают, что исполнитель изучит мировой опыт новых разработок, прикинет текущее состояние и перспективы развития оборудования и материалов для производства. По итогу программа будет скорректирована до 2030 года — и продлена до 2036 года. Не ахти какие новости, эксперты, но на фоне регулярных сообщений о том, что та или иная компания просрочила сроки сдачи разработок — дарит хоть какую-то надежду. В Минпромторге, кстати говоря, будто это чувствуют — на портале госзакупок заявка была размещена под шифром «Феникс». Метафора красивая, и мы такое любим, но вопросы остаются те же — откуда производителям брать компоненты и материалы?

Вы ждали — и вот он здесь, первый полноценный 3D-чип. Прототип разработали в США, и, похоже, обошлось без использования ультра-тонких техпроцессов! О разработке первой монолитной 3D-интегральной схемы заявила группа исследователей из Стэнтфорда, Университета Карнеги-Меллона, Пенсильванского университета и MIT, при партнерстве компании SkyWater Technology. Как поясняет Tom's Hardware, главное отличие чипа — это то, что память и логические элементы располагаются непосредственно друг над другом в рамках одного непрерывного процесса. Вместо сборки нескольких готовых кристаллов в корпус, исследователи последовательно создавали каждый слой устройства на одной и той же пластине, используя низкотемпературный процесс, разработанный таким образом, чтобы не повредить схемы. По итогу получилась плотная сеть вертикальных межсоединений, которая сокращает пути передачи данных между ячейками памяти и вычислительными блоками. Прототип изготовили на 200-мм производственной линии, с использованием техпроцесса 90-130-нм. При этом использование новой схемы показало повышение производительности в 12 раз и больше, когда дело касалось задач, связанных с ИИ. Но, к сожалению, это пока только результаты моделирования. Будем ждать вестей о том, как чип реально работает «на земле».