◆ Tech & Stock Weekly: 퀄컴 Investor Day 2026, 모바일을 넘어 AI 컴퓨트 풀스택 기업으로
▶자료: https://buly.kr/BeMdj8o
▶ 주요 이슈 업데이트
- 마이크론(MU.US): SCA 서프라이즈
- 퀄컴(QCOM.US): Investor Day 2026, 모바일을 넘어 AI 컴퓨트 풀스택 기업으로
- 팔란티어(PLTR:US): 유럽 공공부문 계약 이슈 부각
- 스페이스X(SPCX.US): 스타폴(Starfall) 첫 시범 발사 및 배치 성공, 저궤도 화물 회수 플랫폼 시험 착수
- 글로벌 에너지
- AI/플랫폼
- 우주/로봇
ETF 자금 쏠림에…우선주 '역대급 저평가'
- AI·반도체 '증시 랠리'…보통주-우선주 괴리율 확대
- 단기상승 선호·배당 매력 떨어져
- 삼성전자 괴리율 34%까지 확대
- 현대차·LG 등 대형주 전반 심화
- 밸류업에 괴리율 축소 가능성도
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005302902?sid=101
2026년 하반기 중국 반도체 업종은 팹리스>장비>후공정>파운드리 순으로 투자 매력이 높음. 중국 내 강한 AI 칩 수요가 로컬 AI 칩 팹리스 기업 수주로 반영되고 있으며, 이에 따라 캠브리콘, 비렌테크, 일루바타 코어엑스 등 상위 AI 칩 스타트업들은 2026년 이후에도 폭발적인 매출 성장세를 보일 전망. 또한, 중국의 공격적인 메모리(CXMT/YMTC) 및 로직(SMIC/화웨이/화홍) 반도체 증설과 공급망 국산화로 인해 반도체 장비 제조사인 북방화창/AMEC, 첨단 패키징 기술을 보유한 후공정 기업 JCET에 대한 강한 수주도 기대.
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◆팹리스: 캠브리콘과 홍콩 상장 스타트업 추천
하반기 중국 AI 반도체 팹리스 기업 중에서는 선도기업인 캠브리콘과 더불어 신규 홍콩 상장 스타트업 기업인 비렌테크와 일루바타 코어엑스를 추천. 캠브리콘은 하반기 차세대 AI 칩 양산을 통해 가파른 실적 성장세를 이어갈 전망이며, 중국 내 강한 AI 반도체 수요와 국산화의 대표적인 수혜가 가능한 기업. 캠브리콘의 차세대 칩인 MLU580은 올해 3분기부터 대량 출하가 예상되며, MLU690은 4분기 출하를 시작할 것으로 예상.
◆파운드리: 화홍반도체보다 SMIC가 실적 기대감 높은 상황
파운드리 업종 내에서는 화홍반도체보다 SMIC의 실적 기대감이 상대적으로 높은 상황. SMIC는 최근 분기 실적에서 ASP 상승과 AI 서버 관련 제품 수요 증가로 인해 시장 예상보다 양호한 수준의 마진율을 기록했으며, 이로 인해 단기 수익성에 대한 시장의 우려가 경감되었음. 또한, 긍정적인 2분기 실적 가이던스로 추가적인 ASP 상승과 견조한 수요가 기대. 다만, 지속적인 대규모 증설로 인해 향후 1~2년도 감가상각비 부담이 GPM 회복을 제약할 수 있다는 점은 앞으로도 주가에 부담 요인이 될 것. 화홍반도체는 올해 하반기 화홍그룹 내 또 다른 파운드리 기업인 화리마이크로 인수를 통해 12인치 웨이퍼 팹 생산능력 확대, 7nm 선단공정 기술 확보가 기대되는 상황