✔️ 다음 주 이후 주요 이벤트 (선행 모니터링)
7.14 (화) ⭐⭐⭐ 빅뱅크 어닝 시즌 개막
골드만삭스(GS) 장 전, 씨티그룹(C)·웰스파고(WFC) 장 전, JP모건(JPM) 7/15(수) 장 전. Q2 투자은행·트레이딩 실적 + AI 관련 사모대출 노출 현황 업데이트.
7.22 (수) 알파벳 / 7.29 (수) 마이크로소프트·메타 / 7.30 (목) 애플·아마존
빅테크 어닝 시즌 핵심 구간. AI CAPEX vs 수익화 논쟁의 실질적 분기점.
7.24 (금) 삼성전자 2분기 확정실적 + 컨퍼런스콜 ← 잠정은 7/7이지만 확정은 7/24
✔️ 퀀트 총평
💬S&P 500 Q2 2026은 2020년 이후 최고 분기 수익률로 마감, 다만 분기 말에 등장한 두 가지 이슈에 주목. 1) 목요일 메타 CAPEX 투자 완화 보도, 애플 중국 반도체 업체 컨택 등으로 나스닥 -1.61% vs. 다우 +1.14%의 극단적 분열, 다만 글로벌 이익은 이미 AI 산업(특히 반도체)으로 쏠림 고착화, 반도체 없는 글로벌 이익은 '침체' 수준으로 일종의 '대마불사'의 형태, 'AI or Die' 측면, 2) 6월 NFP +5.7만은 연준 인상 우려를 완화했지만 동시에 미국 실물 경기의 구조적 둔화 가능성(금리 하락 방향성)
💬이번 주 가장 중요한 이벤트는 7/6 삼성전자 잠정실적, 85~90조원 컨센서스 대비 서프라이즈 여부와 성과급 충당금 규모가 코스피 방향성의 첫 신호, 3분기 100조원 돌파 시나리오의 신뢰도를 이번 숫자로 가늠 가능
💬글로벌 관점에서는 7/8 FOMC 의사록으로 "9명의 인상 지지자"의 구체적 논거를 확인하는 것이 금주 채권·성장주 방향성의 핵심 변수
💬상반기 성과 확정 이후 본격적인 개별종목 알파 장세 도래 예상, AI 기반 실적모멘텀을 보유한 전닉 뿐 아니라 개별종목에도 관심 필요, 2분기 실적 발표는 해당 움직임을 가속화할 것, 본문 중 2분기 실적 상향 종목 참고
✔️AI 위주 글로벌 실적 상향 지속, Non-AI는 에너지, 소재 위주로 실적 하향
💬AI 위주의 실적 쏠림현상이 갈수록 고착화, IT 및 산업재가 발달한 한국 및 대만, 일본, 미국, 독일 위주 실적 상향
💬반도체 및 기술하드웨어가 꾸준히 실적 상향 이어지는 가운데, 우주국방항공과 산업재, 의류(AI 기반 재고 관리 영향 등) 실적 상향도 관찰
💬그 외 지난주 핵심 실적 상향 종목은 테슬라, Q2 2026 인도량 480,126대로 월가 컨센서스 406,024대를 18% 상회. 생산은 451,758대. YoY +25%, QoQ +34%
💬6월 NFP +5.7만, "Bad news is good news" ㅡ 컨센서스 11만명의 절반 수준. 4월 14.8만(상향수정)·5월 12.9만(하향수정)으로 4~5월 합산 -7.4만 추가 하향. 레저·숙박 -6.1만(월드컵 시즌 일시적 요인). 실업률 4.2%(노동참여율 하락 반영). 시간당 임금 YoY +3.5%(전월 +3.4%). 연준 7월 금리 인상 확률 29%→18%로 급락 → 국채 2년물 -3.5bp → 다우 +1.14% 사상 최고, 반면 NDX는 AI 비용 우려로 -1.61%.
💬AI "비용" vs "수익화" 논쟁 본격화 ㅡ OpenAI 미국 정부 5% 지분 협상 보도, 메타의 "여유 컴퓨트 외부 판매 검토" 발언이 같은 날 겹치며 "AI CAPEX가 과잉 아닌가" 시장 의구심 자극
✔️ 업종별 흐름
👍 글로벌 상향 업종(종목, 1주 EPS 상향율)
💬반도체(인텔, 마이크론, SK하이닉스, 브로드컴, 엔비디아 등) ㅡ 인텔은 애플 칩 미국 본토 생산 협력 발표 및 데이터센터 회복 반영
💬기술하드웨어(시게이트, 델, 삼성전자, 혼하이) ㅡ 델 AI 서버 매출 Q1 YoY +757%, 시게이트 네어라인 2027년 전량 사전계약으로 3달 기준 EPS 상향폭이 반도체 장비에 이어 두 번째로 가파름
💬우주국방(보잉, 하우멧, 롤스로이스, 사프란) ㅡ 보잉의 1달 강한 실적 상향은 PAC-3 MSE 7년 대형계약 + 중국에 200기 합의로 백로그가 $6,820억에 달하는 것을 반영. NATO 5% GDP 목표 공식화, 미 국방부 FY2027 예산 +44% 증가가 업종 전반을 견인.
💬산업복합기업(GE버노바, 지멘스에너지) ㅡ GE버노바, AI 데이터센터 전력 병목과 전력망 현대화가 구조적 드라이버.
💬의류럭셔리(패스트리테일링/유티클로, 인디텍스/자라, 리치몬트) ㅡ 유니클로가 그룹 내 가장 강하게 상향. 패스트리테일링 3달 +10.37%는 아시아 소비 회복 및 AI 기반 재고 관리 효율화가 배경. 명품주(LVMH·에르메스)는 1년 기준 정체 혹은 소폭 하향으로 고급 소비 둔화가 여전히 부담
🥲 글로벌 하향 업종
💬에너지(토탈에너지, 셰브론, 코노코필립스, 쉘) ㅡ 유가 하락 영향
💬금속/광물(BHP, 애그니코이글, 뉴몬트, 글렌코어) ㅡ 금광주가 가장 명확한 음수. 금값이 $4,500+ 고점에서 $4,187로 하락하면서 금광 EPS 추정치 직격. BHP는 철광석 수요 우려. 단, 예외로 프리포트맥모란은 구리 가격은 AI 인프라 수요(데이터센터 1기당 구리 27~33톤)로 여전히 강세. 금속·광업 내에서 금(하향) vs. 구리(상향) 분화가 이 업종 해석에서 핵심
💬상호미디어(메타, 컴캐스트, NTT, 도이치텔레콤, 소프트뱅크) ㅡ 메타 1주 -1.16%는 CAPEX $125~145억 상향 + AI ROI 불확실성이 단기 트리밍을 야기. 컴캐스트·NTT는 전 기간 음수로 통신 케이블 업종의 구조적 하향 확인. 소프트뱅크 3달 -31.77%는 아이폰·반도체 투자손익 변동성 반영
👍2Q26F OP 상향 주요 종목: SK/HMM/피에스케이/GS/포스코퓨처엠/미래에셋증권/신세계/SK이노베이션/LG이노텍/크래프톤/LG화학/LS/LG전자/SK스퀘어/NH투자증권/키움증권/한국금융지주/고려아연/SK하이닉스/대덕전자/KB금융/현대로템/HD현대/HD건설기계/LS ELECTRIC/삼성에스디에스/NC/삼성전기/한화에어로스페이스/BNK금융지주/삼성증권/한화오션/삼성바이오로직스/아모레퍼시픽/하이브/에코프로비엠/하나금융지주/신한지주/삼양식품/KT/LG/기업은행/S-Oil/한화/대한전선/한화솔루션/현대건설/LIG디펜스앤에어로스페이스/삼성카드/기아/HD현대중공업/POSCO홀딩스/LG씨엔에스/DB손해보험/에이피알/삼성생명/HD한국조선해양/한미반도체/메리츠금융지주/알테오젠/코웨이
✔️ 국내 수급 특징 (지난주 기준)
💬외국인: 중형주 제외하고 전 스타일 매도, 특히 대형주와 성장주에 매도 집중
코스피 -20조원, 코스닥 -1,900억원
순매수 상위: 건자재, 자동차, 유통, 기술하드웨어, 상호미디어
순매도 상위: 반도체, 디스플레이, 상사, 전기장비, 방산
💬연기금: 지수 하락으로 리밸런싱 수요 X, 오히려 중소형주 개별 종목에 매수 관찰
코스피 -1,900억원, 코스닥 +280억원
순매수 상위: 건강관리장비, 내구소비재, 항공, 상사, 가구
순매도 상위: 화학, 건자재, 통신, 기술하드웨어
✔️ 금주 주요 일정
7.6 (월) ⭐⭐ 금주 최대 관심 (국내)
실적발표: 삼성전자 2분기 잠정실적 (장 전 오전 8~9시 예정) — 컨센서스 매출 172조원, 영업이익 85~90조원(YoY +1,700%), 일부 증권사 90조원 이상 전망. DS 성과급 충당금 10~20조원 반영으로 발표 수치에서 이 금액을 더해야 "실질 실적"에 가까움을 유의.
7.7 (화)
실적발표: LG전자 2분기 잠정실적 (장 전 예정) — 컨센서스 매출 22.5조원, 영업이익 1.1조원(YoY +60%+). 관세 환급 일회성 이익 + LG이노텍 서프라이즈 가능성.
7.8 (수) ⭐⭐
경제지표: FOMC 6월 의사록 발표 (한국 시간 7/9 오전 3:00) — 워시 취임 후 첫 의사록. 점도표 의견 분포(9/18명 인상 시그널) 배경 논의, 워시 본인 점도표 미제출 이유 등 확인. "Higher for longer" 강도 재점검 핵심.
7.9 (목)
실적발표: 펩시코(PEP) 장 전 — Q2 2026 실적. 소비자 지출 현황 선행 확인.
7.10 (금)
실적발표: 델타항공(DAL) 장 전 — 유가 하락 수혜 직접 확인. 하계 여행 수요 강도 점검.
CXMT는 중국에서 유일하게 HBM3 이상 양산을 목표하고 있는 DRAM 제조사. CXMT는 현재 HBM3를 건너뛰고, HBM3E 8단 또는 12단 개발에 집중하고 있을 가능성 높음. 올해 하반기부터 엔비디아 Rubin GPU를 포함해 글로벌 주요 AI 칩에 HBM4가 탑재되기 시작할 것으로 예상되고 있어 2027년 CXMT가 차세대 HBM을 출시할 시점에 중국의 AI 칩 팹리스 고객사들은 HBM3 이상 성능의 HBM 제품을 원할 것이기 때문.
◆다이 적층 어려움으로 HBM3 수율은 20%대로 추정
다이 적층 관련 기술적 난제가 현재로선 가장 큰 걸림돌일 것으로 예상. CXMT는 여전히 HBM3 8단 적층 기술 안정화에 어려움을 겪고 있어 해당 기술의 전공정/후공정 수율은 약 35%/70%로 전체 수율이 약 25%에 불과한 것으로 추정, HBM 제조 경험이 부족하기 때문에 12단 이상 HBM 수율은 더 낮아질 것. 이러한 수율에서는 동일한 DRAM 웨이퍼 생산능력에서 CXMT의 HBM 생산량이 글로벌 상위 메모리 공급업체 대비 크게 제한적일 수 밖에 없고, 현재 양산 중인 DRAM 대비 마진은 매우 낮은 수준일 가능성이 큼. 따라서 CXMT는 JEDEC 표준이나 범용 PHY에 기반하지 않는 화웨이 Ascend 칩 맞춤형 HBM을 개발하고, 이를 통해 적층 기술과 대역폭 한계로 인한 성능 격차 축소를 시도할 것으로 보임.
◆2026년 생산능력은 마이크론 수준으로 확대될 전망
2026년 말까지 CXMT의 웨이퍼 생산능력은 약 월 35만장에 도달할 것으로 예상. 마이크론 추정치인 월 38.5만장에 대비 소폭 낮은 수준이고, 웨이퍼 생산능력 기준으로 CXMT는 업계 3위 메모리 공급업체에 근접하게 됨. 2027년 상하이 생산공장 1단계 초기 램프업, 허페이와 베이징 공장 100% 램프업 후 CXMT의 연말 기준 생산능력은 월 42만장 수준이 예상, DRAM 생산능력의 글로벌 비중은 2025년 약 13%에서 2027년 약 17%로 상승. 2028년까지 향후 3년간 CXMT가 연간 월 7만~8만장 수준의 Capa를 추가할 경우 증설 기조는 글로벌 경쟁업체 대비 가장 공격적일 수 있음.
IPO 관련 공시 자료에 따르면 현재 CXMT의 웨이퍼 생산능력 중 HBM에 배정되는 물량은 매우 제한적인 상황. 2025년 말 기준 CXMT의 약 월 26.5만장 생산능력 중 HBM에 배정된 Capa는 수 천장 수준에 불과한 것으로 추정. HBM 기술 자립이 시급한 중국 정부의 압력으로 인해 CXMT의 HBM에 생산량은 앞으로 빠르게 증가할 것으로 예상.
◆DRAM 가격 급등으로 2026년 매출 6배 이상 성장 전망
CXMT는 향후 몇 년간 더욱 폭발적인 실적 성장세를 보일 수 있음. CXMT 공시에 따르면 단기적으로 2026년 상반기에는 매출액이 전년 대비 7배 증가한 1,100억~1,200억위안 수준이 예상. 현재 시장에서는 2026년 연간 매출액은 상반기 대비 2배 이상 수준을 기록해 전년 대비 6배 이상 증가할 것으로 전망. 매출액과 수익성이 함께 개선되면서 이익 규모도 빠르게 확대될 것으로 예상.
마이크론의 히로시마 공장 착공
단기 해소로 메모리 가격에 미치는 영향은 제한적일 거고
캐파 확장 덕분에 반도체 장비 기업들에겐 호재죠
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[Micron, 일본 히로시마 HBM 공장 증설 착공…2028년 여름 출하 목표]
* 기사 개요
- Micron Technology는 일본 서부 히로시마 공장 확장 공사에 착수
- Japan Times는 이번 프로젝트를 약 90억달러 규모의 일본 서부 공장 투자로 보도
- Micron은 해당 시설에서 AI 반도체용 고대역폭메모리, 즉 HBM을 생산할 계획
- 출하는 2028년 여름 무렵 시작될 예정으로 전해짐
* 투자 규모
- 이번 히로시마 공장 확장은 약 1.5조엔, 달러 기준 약 93억달러 규모의 프로젝트로 보도
- Micron은 기존 히로시마 사업장 내에 신규 생산동을 건설하는 방식으로 HBM 생산 능력을 확대할 계획
- 해당 투자는 AI 인프라 수요 증가에 대응하기 위한 첨단 메모리 공급 확대 목적의 증설로 설명
* 일본 정부 지원
- 일본 경제산업성은 신규 시설의 설비투자에 대해 최대 5,000억엔의 보조금을 제공하기로 결정
- 아카자와 료세이 일본 경제산업상은 토요일 히로시마현의 Micron 반도체 공장을 시찰하고 신규 생산동 기공식에 참석
- 아카자와 경제산업상은 기공식 이후 기자회견에서 안정적인 공급 체계를 확보하는 것이 매우 중요하다고 언급
- 그는 일본 정부가 향후에도 지원을 계속할 것임을 시사
* 생산 제품
- 신규 시설은 AI 애플리케이션에 필수적인 차세대 메모리 반도체를 생산할 예정
- 보도에 따르면 생산 대상은 고대역폭메모리, 즉 HBM이며, AI 가속기와 데이터센터 인프라에 사용되는 핵심 메모리
- Tom’s Hardware는 해당 시설이 향후 HBM4 등 차세대 AI 메모리 수요에 대응하는 역할을 할 수 있다고 설명
* 공급망 의미
- HBM은 AI 반도체 공급망에서 가장 제약이 큰 부품 중 하나로 평가
- Ground News의 기사 집계는 Micron이 현재 HBM 고객 주문의 절반에서 3분의 2 정도만 충족하고 있다고 전함
- 이번 증설은 AI 메모리 병목을 완화하고, SK hynix와 Samsung이 선도하는 HBM 시장에서 Micron의 공급 능력을 키우려는 투자로 설명
* 일본 반도체 전략
- 이번 프로젝트는 일본 정부가 첨단 반도체 생산 기반을 다시 강화하려는 산업 전략의 일부로 설명
- 일본은 TSMC의 구마모토 공장, Rapidus 프로젝트, Micron 히로시마 투자 등을 통해 반도체 제조 역량 확대를 지원
- Micron 히로시마 공장은 과거 Elpida Memory를 계승한 일본 내 DRAM 생산 거점으로, Micron의 일본 메모리 사업 핵심 시설로 설명
* 핵심 의미
- 이번 착공은 Micron이 AI 메모리 수요 장기화를 전제로 HBM 생산능력을 대규모로 확대하는 움직임
- 일본 정부 입장에서는 AI 반도체 공급망 내 핵심 부품인 HBM 생산 기반을 자국 내에 확보하려는 정책 지원 사례
- 출하 시점이 2028년 여름으로 제시된 만큼, 단기 HBM 공급 부족 해소보다는 차세대 AI 가속기 사이클에 맞춘 중장기 증설 성격이 강함
» 전체 발행주식의 최대 2.5%를 신규 발행하는 방안을 제시한 상태이지만, 최종 공모 규모는 아직 미확정. 이에 따라 실제 지급되는 수수료 규모도 변화 가능
» 기본 수수료(0.5%) 외에도 주관사에 추가 성과보수를 지급하는 방안도 함께 검토 중. 현재 협의가 진행되고 있어 세부 조건은 변경될 가능성
» 현재 시가총액 1.1조달러를 기준으로 최대 규모의 공모가 이뤄질 경우 약 265억 달러를 조달할 수 있으며, 0.5%의 수수료율을 적용하면 총 주관사 수수료는 약 1.3억달러에 달할 것으로 추산
» 대표 주관사는 BofA, Citi, Goldman Sachs, JPMorgan
» 0.5%의 수수료율은 미국 대형 공모 거래 기준으로는 비교적 낮은 수준. 미국에서는 대형 IPO나 주식 공모 시 1% 이상의 수수료를 지급하는 사례가 일반적이지만, 이번 거래는 공모 규모가 매우 큰 만큼 올해 아시아 기업 자본시장 거래 가운데 가장 큰 수수료 규모를 기록하는 딜 중 하나가 될 가능성