[New K-ETF] 코스피200 커버드콜 액티브
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▣ 신규 상장 ETF(7/14): KODEX 200 커버드콜 액티브
◎ KODEX 200 커버드콜 액티브 ETF
- 국내 대표 주가지수 중 하나인 코스피200 지수를 기초자산으로 하는 커버드콜 액티브 ETF. 코스피200 지수를 구성하는 시장 대표 종목들로 주식 포트폴리오를 구축하고, 커버드콜 포지션에서는 옵션 비중 조절 전략이 활용되는 액티브 운용방식의 대표 지수 커버드콜 ETF 종목
- 주식 포트폴리오와 함께 활용되는 코스피200 콜옵션 매도 포지션의 경우, 코스피200 콜옵션 가운데 직전 결제일 기준 코스피200 지수보다 행사가격이 5% 이상 높은 종목을 매도 대상으로 선정. 상기 종목들 가운데 현재 코스피200 지수와 행사가격 차이가 가장 작은 콜옵션 종목을 선택
- 액티브 ETF인 만큼 커버드콜 포지션은 상황에 따라 유연하게 옵션 매도 비중을 조절. 상승장에서는 커버드콜 전략 비중을 축소하거나 만기가 먼 옵션을 활용하고, 변동성이 큰 시장에서는 커버드콜 포지션 비중을 확대하면서 행사가가 높은 옵션을 매도하는 방식들로 운용
- 주식 포트폴리오에서도 배당, 자사주 소각 등 주주환원에 적극적인 기업들 선별하여 비중을 조절해 나가는 전략을 병행. 옵션 매도 포지션의 프리미엄 수익은 과세 대상에서 제외
[Intel, 아일랜드 Leixlip 캠퍼스에 50억유로 투자…유럽 첨단 제조 역량 확대]
* 투자 개요
- Intel은 아일랜드 Leixlip 캠퍼스에 50억유로, 약 57억달러 규모의 자본투자를 발표
- 이번 투자는 Leixlip 생산능력 확대의 다음 단계로, 유럽 내 첨단 반도체 제조 역량을 강화하기 위한 목적이라고 설명
- Intel은 해당 투자가 영구적인 첨단 기술 일자리 창출과 전문 건설·장비 설치 인력 활용으로 이어질 것으로 예상
* 투자 배경
- Intel은 AI와 고성능 컴퓨팅 수요가 AI Factories를 구동할 첨단 실리콘 수요를 확대하고 있다고 설명
- 회사는 아일랜드 생산능력 확대를 통해 Intel 3 노드 기반 Intel Xeon 6 및 차세대 Intel Xeon 생산을 지원할 계획이라고 밝힘
- 이번 투자는 현재 생산량 확대, 연구개발 활동 진전, 기존 클린룸 공간 활용을 통해 유럽 반도체 공급망을 강화하는 성격이라고 설명
* 설비 확장 내용
- 확장 작업은 기존 팹 시설 업그레이드와 첨단 제조 장비 설치를 포함
- 주요 인프라 개선에는 캠퍼스 내 여러 모듈을 하나의 고속 생산 환경으로 통합하기 위한 자동화 트랙 시스템 확장이 포함
- Intel은 해당 50억유로 capex 프로그램의 실행이 올해 초부터 시작됐다고 밝힘
* Intel 경영진 발언
- Naga Chandrasekaran Intel Foundry CTO 겸 총괄은 이번 50억유로 투자가 Leixlip 캠퍼스의 생산능력을 극대화하고 Intel Foundry 고객에게 제공할 수 있는 물량을 늘리겠다는 명확한 약속이라고 말함
- 그는 기존 팹에 최첨단 기술을 투자하고 최신 장비를 설치함으로써 Xeon 6와 Intel 3 기반 차세대 Xeon 같은 핵심 제품의 생산량을 늘릴 수 있다고 설명
- 아일랜드가 세계 최첨단 제조 생태계의 선두에 남도록 하고, 글로벌 기술 지형에서 유럽 지역의 역할을 강화하는 투자
* 유럽 반도체 공급망 의미
- Intel은 이번 투자가 아일랜드 반도체 생태계를 성장·강화하는 핵심 축을 지원한다고 설명
- 회사는 아일랜드가 유럽의 주요 제조 허브로 자리잡는 데 기여한다고 밝힘
- Intel은 이번 투자가 EU의 기술주권 목표에도 기여하며, 유럽 내 첨단 프로세서의 회복력 있는 국내 공급을 가능하게 한다고 설명
* 아일랜드 사업 현황
- Intel은 1989년 아일랜드에 진출한 이후 300억유로 이상을 투자
- Leixlip 캠퍼스는 Intel의 가장 첨단 제조시설 중 하나로 소개
- 해당 부지는 현재 4,900명을 고용하고 있으며, 아일랜드가 글로벌 기술 허브로 자리잡는 데 기여해왔다고 설명
* 아일랜드 정부 및 IDA 반응
- 아일랜드 총리 Micheál Martin은 이번 투자가 아일랜드, 숙련 인력 기반, 유럽 첨단 제조 생태계 내 입지에 대한 강한 신뢰의 표시라고 말함
- 그는 이번 확장이 회복력 있는 반도체 공급망 확보에서 아일랜드의 역할을 강화하고, 혁신·생산성·지속가능한 경제성장에서 글로벌 리더로 남겠다는 목표를 뒷받침한다고 설명
- IDA Ireland CEO Michael Lohan은 Intel이 아일랜드의 가장 오래되고 전략적으로 중요한 투자자 중 하나라며, 이번 프로젝트가 숙련 인력, 혁신 생태계, 안정적 사업 환경의 가치를 보여준다고 밝힘
[New K-ETF] 코스닥 액티브, 현대차TOP3 채혼, 미 우주&로봇 채혼
▶️ 하나 Global ETF 박승진(T.3771-7761)
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▣ 신규 상장 ETF(7/14): DS 코스닥 액티브, KIWOOM 현대차그룹TOP3채권혼합50, RISE 미국 우주&로봇TOP2 미국채혼합50
◎ DS 코스닥 액티브 ETF
- 국내 주식시장의 대표 지수 중 하나인 코스닥 지수 기반의 액티브 ETF. 1800여개의 종목들로 구성되어 있는 코스닥 지수를 비교지수 설정. 액티브 운용 방식을 통해 초과 수익을 추구
- 포트폴리오의 약 60% 비중을 시가총액 1조원 미만인 중소형주로 구성. 액티브 운용 ETF의 특성을 살려 유망종목 선별 후 집중 투자를 통해 지수 포트폴리오 투자 방식과의 차별화를 추구
◎ KIWOOM 현대차그룹TOP3채권혼합50 ETF
- 현대차 그룹의 시가총액 상위 3개 종목과 채권을 함께 편입하여 포트폴리오를 구성하는 채권혼합형 ETF
- 현대차 그룹 TOP3 주식 포트폴리오에는 현대차(시총 1위)와 기아(시총 2위), 현대모비스(시총 3위)가 편입. 시가총액을 기준으로 각각 25%, 15%, 10%의 비중이 할당. 채권 포지션은 잔존만기 3개월 이상, 1년 이하의 국고채와 통안채로 구성. 채권혼합형 ETF로 분류되기 때문에, 퇴직연금 계좌에서 100% 비중까지 편입 가능한 ETF 종목
◎ RISE 미국 우주&로봇TOP2 미국채혼합50 ETF
- 미국의 우주산업과 로봇산업을 대표하는 기업 2개 종목과 미국 단기국채 ETF를 조합한 채권혼합형 ETF
- 주식 포트폴리오는 우주산업(SpaceX)과 로봇산업(Tesla) 대표 기업에 각각 25% 비중을 할당하여 구성. 채권 포트폴리오는 잔존만기 1년 이하 미국 국채에 투자하는 채권형 ETF 가운데 총 자산 규모(AUM) 기준 상위 8개 종목을 편입. 마찬가지로 퇴직연금 계좌에서 100% 비중까지 편입 가능한 ETF 종목
인뎁스 자료를 통해 메모리뿐만 아니라 이례적으로 TSMC의 투자도 늘어난다고 했습니다
장비주들의 실적에도 긍정적일 것입니다
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[TSMC, 대만 자이 과학단지에 첨단 패키징 공장 2곳 추가]
* 증설 개요
- TSMC는 대만 남부 자이 과학단지에 첨단 칩 패키징 공장 2곳을 추가할 예정
- 대만 국가과학기술위원회 우청원 장관은 이번 추가 투자로 자이 과학단지 내 TSMC 첨단 패키징 공장이 총 4곳으로 늘어난다고 밝힘
* 생산 현황
- 자이 과학단지 내 첫 번째 TSMC 첨단 패키징 공장은 이미 양산에 들어간 상태
- 두 번째 공장도 곧 양산을 시작할 예정
- 이번에 추가되는 두 공장은 자이 과학단지를 TSMC의 첨단 패키징 핵심 거점으로 확대하는 계획의 일부
* 투자 효과
- 이번 2단계 확장 프로젝트는 신규 착공식을 통해 공식화
- 해당 프로젝트는 연간 3,000억대만달러, 약 93억5,000만달러 이상의 생산가치를 창출할 것으로 예상
- 고용 효과는 9,000명 이상으로 제시
* AI 반도체 수요와의 연관성
- 이번 증설은 Nvidia 등 AI 칩 기업들의 수요 증가에 대응하기 위해 TSMC가 CoWoS 등 첨단 패키징 역량을 빠르게 확대하는 흐름
- 첨단 패키징은 AI 가속기에서 GPU·ASIC과 HBM을 고대역폭으로 연결하는 핵심 병목으로 부각
- TSMC가 급증하는 AI 반도체 수요에 맞춰 첨단 패키징 생산능력을 확대